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    激光焊接機,光纖激光焊接機,手持式激光焊接機

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    激光焊接機在FPC、PCB柔性電路板中的微焊接加工工藝

    2019-08-02 09:34:17  閱讀(

      要在密密麻麻的FPC柔性電路板上焊接細小的電子元件是很多技術員頭痛的事情,用傳統的烙鐵頭不僅不易操作,效率慢,而且容易產生虛焊、漏焊等現象,使用激光微焊接技術焊接電子原件完美的解決了這些問題。今天重慶仁寶激光小編就為大家普及一下激光焊接機在在FPC柔性電路板上,如何發揮重要角色的!

      現在的FPC柔性電路版主要是由以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材的印順電路板,具有組裝密度高、體積小、質量輕,等特點,傳統的加工方式由于自身條件的限制很難滿足該加工需要,為了實現更加精細化的柔性電路設計,就需要更加精細化的加工解決方案。采用高性能激光焊接機,集合高精度CCD影像定位技術,通過自主研發的可視化激光控制軟件,完美實現FPC、PCB的外形焊接的超精加工應用。

    激光焊接機

    PCB電路板激光焊接機

      激光焊接機是通過激光二極管為發熱源,實行局部非接觸加熱,無需更換烙鐵頭,具有激光光束直徑小等優點,激光焊接機主要特征:

      1.激光形成的點徑最小可以達到0.2mm,送錫裝置最小可以到0.15mm,可實現微間距貼裝器件。

      2.快速的局部加熱,對基板與周邊部件的熱影響很少,焊點品質良好。

      3.無烙鐵頭消耗,連續作業時效率高。

      4.非接觸性局部加熱,焊接表面殘留物少,且美觀。

      5.非接觸式測定焊料溫度。

    激光焊接機

    FPC柔性電路板激光焊接機

      現在的激光焊接機,具有高能量的激光束,在作用于PI等高分子聚合物材料時能夠將光能轉變為化學能,在精密度激光束的作用下,部分連接物質原子和分子的化學鍵發生變化,從而達到表面激光焊接的目的。在這個焊接加工過程中,激光焊接能量集中,所以幾乎不會損傷加工物品表面,這無論是在加工的精度還是質量上面,都可以有效的得到保障,是現在其他加工方式所難以到達的。相信在未來激光技術將有力給予現在FPC、PCB柔性加工更加精細化的加工解決方案,為未來柔性電路向更小、更復雜化提供有力的保障。

      如前所述,當今的FPC、PCB柔性電路板在此領域有著廣泛應用,作為進步中的激光焊接機技術,通過自動激光功率調整、圖像識別等裝置使FPC柔性線路板焊接質量得到質的提升。


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